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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
2026年CSP合计资本支出增至6000亿美元以上。
随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引，TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出(CapEx)总额年增率从原本的61%，上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增来到40%，展现出AI基础建设的长期成长潜能。
八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。以Google为例，已上调2025年资本支出至910-930亿美元，以因应AI数据中心与云端运算需求激增；Meta亦上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长；Amazon（亚马逊）则调升2025年资本支出预估至1,250亿美元；Microsoft虽未揭露完整年度细项，但预期2026财年的资本支出将高于2025年。
TrendForce集邦咨询表示，这波资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张，驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。
AI技术正迅速变革着各行各业的发展，构建基于AI的竞争优势已成为科技企业拉动业务增长的关键。
根据Epoch AI数据显示，人工智能硬件性能正经历指数级跃迁，16/32位浮点运算性能以43%的年复合增速提升，每1.9年实现翻番。数字格式优化(TF32/FP16/INT8)及张量核心技术的应用贡献显著，相较传统FP32实现6-12倍性能跃升，头部芯片如H100在INT8场景性能可达FP32的59倍，此类技术进步驱动整体性能增益的50%。伴随半导体工艺升级与专用架构演进，单位FLOP成本年均下降30%，同精度固定性能硬件价格年降幅同步达30%，能源效率持续优化支撑千亿级参数模型训练。
为了应对高速增长的算力水平，全球各地区各厂商均加速数据中心集群建设速度。根据科智咨询数据显示，2024年全球数据中心市场实现大幅跃升，市场规模突破千亿美元达到1086亿美元，同比增长14.9%。同时，根据科智咨询预测，2025-2027年全球数据中心规模将持续增长，每年都保持双位数增速，到2027年将达到1632.5亿美元。
根据中研网数据显示，2024年全球液冷市场规模已突破500亿元，中国占比达35%。预计2025年全球液冷市场规模将突破2,000亿元。除以英伟达Blackwell为架构的液冷机柜为代表外，微软也大力推动液冷技术发展及全面渗透程度。根据微软2025财年官方业绩交流内容显示，微软已在六大洲新建了数据中心，在70个区域拥有400+数据中心，并新增了超过2,000兆瓦的新容量。微软每一个Azure区域都实现了“AIFirst”部署策略，并使得所有区域都支持液冷技术，全面提高液冷方案渗透率。
液冷技术通过多年的试验和应用，已经相对成熟了，而液冷技术的应用不仅可以提高散热效率，同时也能够降低数据中心的能耗和碳排放。据统计，采用液冷技术的数据中心的能耗和碳排放量可以分别降低40%和90%以上。因此，液冷技术被认为是未来数据中心的重要发展方向之一。推动液冷技术发展的因素功率提升是液冷技术渗透的根本原因。
由于CSPs计划提高资本支出，将为NVIDIA整柜式方案助力更强的成长动能。2026年GB300和VR200的合计出货量有望优于先前预期，并以北美五大CSPs为主要客户，而Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大。
在NVIDIA推动下，2026年市场将更积极导入整柜式AI方案。除NVIDIA规划推出新一代VR200 Rack外，主要竞争对手AMD（超威）也将推动Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle将成为首批导入Helios的业者。Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案，为此，其计划2026年资本支出大幅增加65%，达1,180亿美元。
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